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> 电压基准芯片 > TI(德州仪器) > LM385M-1.2/NOPB Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 1.29
LM385M-1.2/NOPB 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
电压基准芯片
封装:
SOIC-8
描述:
1.2V 至 2.3V### 电压参考,Texas Instruments精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LM385M-1.2/NOPB 数据手册 (12 页)
封装尺寸
在
10 页
11 页
12 页
典型应用电路图
在
6 页
7 页
8 页
9 页
原理图
在
9 页
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LM385M-1.2/NOPB 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
额定电流
10.0 A
容差
±2 %
封装
SOIC-8
输出电压
1.235 V
输出电流
20 mA
供电电流
10.0 mA
通道数
1 Channel
输出电压(Max)
1.235 V
输出电压(Min)
1.235 V
输出电流(Max)
20 mA
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
精度
±2 %
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LM385M-1.2/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
4.9 mm
宽度
3.9 mm
高度
1.45 mm
工作温度
0℃ ~ 70℃
温度系数
±150 ppm/℃
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LM385M-1.2/NOPB 符合标准
LM385M-1.2/NOPB 海关信息
LM385M-1.2/NOPB 概述
●
分流电压参考,固定,1.2V 至 2.3V
●
### 电压参考,Texas Instruments
●
精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。
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LM385M-1.2/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
12 页 / 0.67 MByte
LM385M-1.2/NOPB
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
24 页 / 1.18 MByte
LM385M-1.2/NOPB
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
12 页 / 0.67 MByte
LM385M-1.2/NOPB
产品修订记录
TI(德州仪器)
13 页 / 0.51 MByte
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