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LM393DT
器件3D模型
0.189
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LM393DT数据手册
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*All dimensions are nominal
Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm)
LM193DR SOIC D 8 2500 367.0 367.0 38.0
LM2903DGKR VSSOP DGK 8 2500 364.0 364.0 27.0
LM2903DR SOIC D 8 2500 364.0 364.0 27.0
LM2903DR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
LM2903DR SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM2903DRG3 SOIC D 8 2500 364.0 364.0 27.0
LM2903DRG4 SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM2903DRG4 SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
LM2903PSR SO PS 8 2000 367.0 367.0 38.0
LM2903PWR TSSOP PW 8 2000 367.0 367.0 35.0
LM2903PWR TSSOP PW 8 2000 364.0 364.0 27.0
LM2903PWRG3 TSSOP PW 8 2000 364.0 364.0 27.0
LM2903QDRG4 SOIC D 8 2500 367.0 367.0 38.0
LM2903VQPWRG4 TSSOP PW 8 2000 367.0 367.0 35.0
LM293ADGKR VSSOP DGK 8 2500 364.0 364.0 27.0
LM293ADR SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM293ADR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
LM293ADRG4 SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6
LM293ADRG4 SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0
LM293DGKR VSSOP DGK 8 2500 364.0 364.0 27.0
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 13-Feb-2016
Pack Materials-Page 3

LM393DT 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
25 页 / 0.85 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
19 页 / 0.79 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
60 页 / 3.06 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
27 页 / 0.47 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
3 页 / 0.04 MByte

LM393 数据手册

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