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器件3D模型￥ 22.179
LM5100AMR/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
FET驱动器
封装:
HSOP-8
描述:
3A ， 2A和1A高电压高侧和低侧栅极驱动器 3A, 2A and 1A High Voltage High-Side and Low-Side Gate Drivers
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P3P4Hot
典型应用电路图在P16P17
原理图在P1P14
封装尺寸在P23P24P26P27P28
焊盘布局在P21
标记信息在P23P24P25
封装信息在P22P23P24P25P26P27P28
技术参数、封装参数在P5
应用领域在P1
电气规格在P6P7
导航目录
LM5100AMR/NOPB数据手册
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Exposed Pad
Connect to VSS
HO
3
HS
4
VDD
1
HB
2
8
LO
7
VSS
6
LI
5
HI
SO
PowerPad-8
WSON-8
1
2
3
4 5
6
7
8VDD
HB
HO
HS HI
LI
VSS
LO
WSON-10
1
2
3
4
9
6
7
8
VDD
HB
HO
HS HI
LI
VSS
LO
NC
5
10
NC
VDD
HB
HO
HS
LO
VSS
LI
HI
1
8
2
7
3
6
4 5
SOIC-8
LM5100A
,
LM5100B
,
LM5100C
LM5101A
,
LM5101B
,
LM5101C
www.ti.com
SNOSAW2Q –SEPTEMBER 2006–REVISED NOVEMBER 2015
5 Device Comparison Table
PART NUMBER PACKAGE BODY SIZE (NOM)
WSON (10) 4.00 mm × 4.00 mm
LM5100A, LM5100C SO PowerPAD™ (8) 3.90 mm × 4.89 mm
SOIC (8) 3.91 mm × 4.90 mm
WSON (10) 4.00 mm × 4.00 mm
LM5100B, LM5101B
SOIC (8) 3.91 mm × 4.90 mm
WSON (8) 4.00 mm × 4.00 mm
WSON (10) 4 .00mm × 4.00 mm
LM5101A
SO PowerPAD (8) 3.90 mm × 4.89 mm
SOIC (8) 3.91 mm × 4.90 mm
MSOP PowerPAD (8) 3.00 mm × 3.00 mm
LM5101C WSON (10) 4.00 mm × 4.00 mm
SOIC (8) 3.91 mm × 4.90 mm
6 Pin Configuration and Functions
D Package
DPR Package
8-Pin SOIC
10-Pin WSON With Exposed Thermal Pad
Top View
Top View
NGT Package
8-Pin WSON With Exposed Thermal Pad
DDA Package
Top View
8-Pin SO PowerPAD
Top View
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