器件3D模型

￥ 2.164

LM74CIM-3/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

温度传感器

封装:

SOIC-8

描述:

TEXAS INSTRUMENTS LM74CIM-3/NOPB 温度传感器芯片, 数字式, ± 1.25°C, -55 °C, +150 °C, SOIC, 8 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM74CIM-3/NOPB 数据手册 (22 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在16 页 18 页 19 页

典型应用电路图在2 页 14 页

原理图在1 页

LM74CIM-3/NOPB 数据手册 (22 页)

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LM74CIM-3/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

SOIC-8

输出电压

2.40 V

供电电流

0.52 mA

针脚数

8 Position

位数

13 Bit

静态电流

520 µA

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±5℃ (Max)

电源电压

3V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

3 V

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LM74CIM-3/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm

高度

1.45 mm

工作温度

-55℃ ~ 150℃

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LM74CIM-3/NOPB 符合标准

LM74CIM-3/NOPB 海关信息

LM74CIM-3/NOPB 概述

LM74CIM-3/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

22 页 / 1.14 MByte

LM74CIM-3/NOPB 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

16 页 / 0.67 MByte

LM74CIM3 数据手册

LM74CIM-3 数据手册

TI（德州仪器）

0.0625Â ℃的温度分辨率，关断模式节省功耗之间 0.0625Â°C Temperature Resolution, Shutdown Mode Conserves Power Between

LM74CIM-3 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

SPI / MICROWIRE⑩数字温度传感器 SPI/MICROWIRE⑩ Digital Temperature Sensor

LM74CIM-3/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS LM74CIM-3/NOPB 温度传感器芯片, 数字式, ± 1.25°C, -55 °C, +150 °C, SOIC, 8 引脚

LM74CIM-3/NOPB 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

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