器件3D模型

￥ 0.285

LM75ADP,118 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

温度传感器

封装:

TSSOP-8

描述:

NXP LM75ADP,118 温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, +125 °C, TSSOP, 8 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LM75ADP,118 数据手册 (24 页)

引脚图在3 页 4 页Hot

封装尺寸在17 页 18 页

典型应用电路图在14 页

原理图在3 页

LM75ADP,118 数据手册 (24 页)

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LM75ADP,118 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

2.80V (min)

封装

TSSOP-8

供电电流

1 mA

针脚数

8 Position

位数

11 Bit

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±3℃ (Max)

电源电压

2.8V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.8 V

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LM75ADP,118 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

3.1 mm

宽度

3.1 mm

高度

0.95 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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LM75ADP,118 符合标准

LM75ADP,118 海关信息

LM75ADP,118 概述

LM75ADP,118 数据手册

NXP（恩智浦）

24 页 / 0.13 MByte

LM75ADP,118 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

64 页 / 1.33 MByte

LM75ADP,118 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

63 页 / 1.52 MByte

LM75ADP,118 开发手册

NXP（恩智浦）

51 页 / 4.12 MByte

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LM75 数字温度传感器和热监看器LM75 是数字输出温度传感器，具有 9 位分辨率。应用包括热管理、通信基础设施、电子测试设备和环境监控。温度测量范围：-55 至 +125°C 精确度：超过 -25 至 +100°C 时 ±2°C 转换时间（最大值）：300ms 通信:串行 I²C 总线，寻址多达 8 个设备独立恒温器模式关闭模式电源：+2.7V 至 +5.5V 直流 (LM75A)，+3.0V 至 +5.5V 直流 (LM75B) **RS 产品代码** 761-6065 LM75AIM/NOPB SOIC8 921-7024 LM75AIM/NOPB SOIC8（每包 95 个） 811-5709 LM75AIMM/NOPB VSSOP8 824-6958 LM75AIMME/NOPB VSSOP8 504-5648 LM75BIM-5/NOPB SOIC8 121-8648 LM75BIM-5/NOPB SOIC8（每包 95 个） 504-5632 LM75BIM-3/NOPB SOIC8 504-5654 LM75BIMM-3/NOPB VSSOP8 824-6967 LM75BIMX-3/NOPB SOIC8 ### 认可UL 认证 (LM75B)### 温度和湿度传感器，Texas Instruments

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NXP（恩智浦）

LM75 温度传感器，NXP SemiconductorsLM75 系列是一系列可配置数字温度传感器。通过使用 Delta Sigma 调制和硅带隙传感器温度传感器实现模拟到数字的转换。该系列中的每个设备还包括过温检测输出。### 温度和湿度传感器，NXP Semiconductors

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