器件3D模型

￥ 0.726

LM75BIMM-3/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

温度传感器

封装:

MSOP-8

描述:

TEXAS INSTRUMENTS LM75BIMM-3/NOPB 温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -55 °C, +125 °C, MSOP, 8 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM75BIMM-3/NOPB 数据手册 (32 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在24 页 26 页 27 页

典型应用电路图在1 页 3 页 18 页 19 页

原理图在12 页

LM75BIMM-3/NOPB 数据手册 (32 页)

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LM75BIMM-3/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

MSOP-8

输出电压

0.4 V

输出电流

10.0 µA

供电电流

0.5 mA

针脚数

8 Position

位数

9 Bit

静态电流

500 µA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±3℃ (Max)

电源电压

3V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

3 V

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LM75BIMM-3/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

3 mm

宽度

3 mm

高度

0.86 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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LM75BIMM-3/NOPB 符合标准

LM75BIMM-3/NOPB 概述

LM75BIMM-3/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

32 页 / 1.19 MByte

LM75BIMM-3/NOPB 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

29 页 / 1.14 MByte

LM75BIMM3 数据手册

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