器件3D模型

￥ 10.651

LMC6001BIN/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

DIP-8

描述:

CMOS 运算放大器，LMC/LPC 系列

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LMC6001BIN/NOPB 数据手册 (14 页)

典型应用电路图在10 页 11 页

LMC6001BIN/NOPB 数据手册 (14 页)

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LMC6001BIN/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

工作电压

4.5V ~ 15.5V

封装

DIP-8

输出电流

21.0 mA

供电电流

550 µA

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

针脚数

8 Position

共模抑制比

72 dB

输入补偿漂移

2.50 µV/K

带宽

1.3 MHz

转换速率

1.50 V/μs

增益频宽积

1.3 MHz

输入补偿电压

1 mV

输入偏置电流

0.01 pA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

增益带宽

1.3 MHz

共模抑制比(Min)

72 dB

电源电压

4.5V ~ 15.5V

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LMC6001BIN/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

长度

10.16 mm

宽度

6.6 mm

高度

4.57 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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LMC6001BIN/NOPB 符合标准

LMC6001BIN/NOPB 概述

LMC6001BIN/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

14 页 / 0.44 MByte

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