器件3D模型

￥ 10.572

LMD18200-2D/883 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

电机驱动器

封装:

DIP

描述:

2.4A，55V H 桥 24-CDIP SB -55 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LMD18200-2D/883 数据手册 (20 页)

封装尺寸在17 页

典型应用电路图在1 页 12 页

原理图在1 页

LMD18200-2D/883 数据手册 (20 页)

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LMD18200-2D/883 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

24 Pin

封装

DIP

功耗

25000 mW

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

25000 mW

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LMD18200-2D/883 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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LMD18200-2D/883 符合标准

LMD18200-2D/883 海关信息

LMD18200-2D/883 数据手册

TI（德州仪器）

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LMD182002 数据手册

LMD18200-2D/883 数据手册

TI（德州仪器）

2.4A，55V H 桥 24-CDIP SB -55 to 125

LMD18200-2D/883 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

3A ， 55V H桥 3A, 55V H-Bridge

LMD18200-2D-QV 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

3A ， 55V H桥 3A, 55V H-Bridge

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