器件3D模型

￥ 4.222

LMH6624MAX/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-8

描述:

单/双路超低噪声宽带运算放大器 8-SOIC -40 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LMH6624MAX/NOPB 数据手册 (38 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在29 页 31 页 32 页

典型应用电路图在23 页 24 页 25 页

原理图在23 页

LMH6624MAX/NOPB 数据手册 (38 页)

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LMH6624MAX/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

输出电流

100 mA

供电电流

12 mA

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

共模抑制比

90 dB

输入补偿漂移

250 nV/K

转换速率

400 V/μs

增益频宽积

1.5 GHz

输入补偿电压

0.5 mV

输入偏置电流

13 μA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

95 MHz

增益带宽

90 dB

共模抑制比(Min)

90 dB

电源电压(Max)

12 V

电源电压(Min)

5 V

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LMH6624MAX/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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LMH6624MAX/NOPB 符合标准

LMH6624MAX/NOPB 概述

LMH6624MAX/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

38 页 / 1.84 MByte

LMH6624MAX/NOPB 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

7 页 / 0.34 MByte

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