器件3D模型

￥ 2.529

LMR16030SDDA 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

稳压芯片

封装:

HSOP-8

描述:

TEXAS INSTRUMENTS LMR16030SDDA DC/DC CONV, BUCK, 2.5MHZ, HSOIC-8 新

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LMR16030SDDA 数据手册 (34 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在28 页 30 页 31 页

典型应用电路图在19 页

原理图在1 页 11 页 17 页

LMR16030SDDA 数据手册 (34 页)

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LMR16030SDDA 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

HSOP-8

输出接口数

1 Output

输出电压

1V ~ 50V

输出电流

3 A

针脚数

8 Position

静态电流

40.0 µA

调节输出数

1 Output

开关频率

2.5 MHz

输入电压(Max)

60 V

输入电压(Min)

4.3 V

输出电压(Max)

50 V

输出电压(Min)

800 mV

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

输入电压

60 V

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LMR16030SDDA 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TJ)

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LMR16030SDDA 符合标准

LMR16030SDDA 数据手册

TI（德州仪器）

34 页 / 2.5 MByte

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