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LMV612MM/NOPB 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）
制造商:
National Semiconductor（美国国家半导体）
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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典型应用电路图在P1P14
原理图在P15
封装尺寸在P17P19P20
标记信息在P17P18
封装信息在P17P18P19P20
技术参数、封装参数在P1P2P3P4P5P6P7
应用领域在P1P3P4P5P6P7P14P31
电气规格在P2P3P4P5P6P7P8P9P10P11P12
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LMV612MM/NOPB数据手册
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TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device Package
Type
Package
Drawing
Pins SPQ Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
LMV611MF/NOPB SOT-23 DBV 5 1000 178.0 8.4 3.2 3.2 1.4 4.0 8.0 Q3
LMV611MFX/NOPB SOT-23 DBV 5 3000 178.0 8.4 3.2 3.2 1.4 4.0 8.0 Q3
LMV611MG/NOPB SC70 DCK 5 1000 178.0 8.4 2.25 2.45 1.2 4.0 8.0 Q3
LMV611MGX/NOPB SC70 DCK 5 3000 178.0 8.4 2.25 2.45 1.2 4.0 8.0 Q3
LMV612MAX/NOPB SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.5 5.4 2.0 8.0 12.0 Q1
LMV612MM/NOPB VSSOP DGK 8 1000 178.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
LMV612MMX/NOPB VSSOP DGK 8 3500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
LMV612MMX/NOPB VSSOP DGK 8 3500 330.0 12.4 5.3 3.4 1.4 8.0 12.0 Q1
LMV614MAX/NOPB SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.35 2.3 8.0 16.0 Q1
LMV614MTX/NOPB TSSOP PW 14 2500 330.0 12.4 6.95 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
LMV614MTX/NOPB TSSOP PW 14 2500 330.0 12.4 6.95 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 6-Nov-2015
Pack Materials-Page 1
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