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LMV824Q1MAX/NOPB
器件3D模型
0.967
LMV824Q1MAX/NOPB 数据手册 (46 页)
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LMV824Q1MAX/NOPB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
14 Pin
封装
SOIC-14
输出电流
45mA @5V
供电电流
1 mA
电路数
4 Circuit
通道数
4 Channel
共模抑制比
72dB ~ 90dB
输入补偿漂移
1.00 µV/K
转换速率
2.00 V/μs
增益频宽积
5.6 MHz
输入补偿电压
1 mV
输入偏置电流
40 nA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
共模抑制比(Min)
72 dB

LMV824Q1MAX/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃

LMV824Q1MAX/NOPB 数据手册

TI(德州仪器)
46 页 / 2.51 MByte
TI(德州仪器)
44 页 / 2.01 MByte
TI(德州仪器)
24 页 / 1.04 MByte

LMV824Q1 数据手册

TI(德州仪器)
低电压轨到轨输出运算放大器 LOW-VOLTAGE RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS
TI(德州仪器)
汽车类、低电压、低功耗、RRO、5MHz 运算放大器 14-SOIC -40 to 125
TI(德州仪器)
汽车类、低电压、低功耗、RRO、5MHz 运算放大器 14-SOIC -40 to 125
TI(德州仪器)
汽车类、低电压、低功耗、RRO、5MHz 运算放大器 14-TSSOP -40 to 125
TI(德州仪器)
汽车类、低电压、低功耗、RRO、5MHz 运算放大器 14-TSSOP -40 to 125
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