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LPC1112FDH28/102:5
器件3D模型
1.827
LPC1112FDH28/102:5 数据手册 (127 页)
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LPC1112FDH28/102:5 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
封装
TSSOP-28
RAM大小
4K x 8
位数
32 Bit
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V

LPC1112FDH28/102:5 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

LPC1112FDH28/102:5 数据手册

NXP(恩智浦)
127 页 / 2.53 MByte
NXP(恩智浦)
548 页 / 4.04 MByte
NXP(恩智浦)
125 页 / 2.44 MByte
NXP(恩智浦)
11 页 / 0.38 MByte

LPC1112 数据手册

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NXP(恩智浦)
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NXP(恩智浦)
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NXP(恩智浦)
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NXP(恩智浦)
LPC1112FDH28/102:5 编带
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1112FHN33/103,5  芯片, MCU, Cortex-M0, 16kB, 闪存, 4kB, SRAM, HVQFN-33
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