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LPC1113FBD48/302
器件3D模型
1.529
LPC1113FBD48/302 数据手册 (127 页)
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LPC1113FBD48/302 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
48 Pin
电源电压
1.80V (min)
封装
LQFP
针脚数
48 Position
时钟频率
50.0 MHz
RAM大小
8 KB
位数
32 Bit
输入/输出数
42 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V

LPC1113FBD48/302 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Each
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

LPC1113FBD48/302 数据手册

NXP(恩智浦)
127 页 / 2.53 MByte
NXP(恩智浦)
118 页 / 1.94 MByte
NXP(恩智浦)
2 页 / 0.6 MByte

LPC1113 数据手册

NXP(恩智浦)
的Cortex -M0微控制器具有业界领先的功率和效率 Cortex-M0 based microcontrollers with industry-leading power and efficiency
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1113FBD48/302,1  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1113FHN33/301  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1113FBD48/301  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex -M0微控制器;高达32 KB的闪存和8 KB的SRAM 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 32 kB flash and 8 kB SRAM
NXP(恩智浦)
ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1100 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0, 32位, 50 MHz, 24 KB, 4 KB
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1113FHN33/302,5  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1113FBD48/302  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 50MHz 闪存:24K@x8bit RAM:8KB
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