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器件3D模型
¥ 2.436
LPC1113FHN33/302K 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
VQFN-32
描述:
ARM微控制器 - MCU Scalable Entry Level 32-bit Microcontroller (MCU) based on ARM Cortex-M0+/M0 Cores
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LPC1113FHN33/302K 数据手册 (127 页)
引脚图
在
11 页
12 页
19 页
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封装尺寸
在
103 页
104 页
105 页
106 页
107 页
108 页
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110 页
111 页
原理图
在
9 页
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LPC1113FHN33/302K 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
33 Pin
封装
VQFN-32
RAM大小
8K x 8
功耗
1500 mW
FLASH内存容量
24 kB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V
查看数据手册 >
LPC1113FHN33/302K 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
重量
132.20547438 mg
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
LPC1113FHN33/302K 符合标准
LPC1113FHN33/302K 数据手册
LPC1113FHN33/302K
数据手册
NXP(恩智浦)
127 页 / 2.53 MByte
LPC1113FHN33/302K
产品设计参考手册
NXP(恩智浦)
548 页 / 4.04 MByte
LPC1113FHN33/302K
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
128 页 / 2.64 MByte
LPC1113FHN33/302K
开发手册
NXP(恩智浦)
11 页 / 0.38 MByte
LPC1113FHN33302 数据手册
LPC1113FHN33/302
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP LPC1113FHN33/302 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 32 引脚, HVQFN
LPC1113FHN33/302,5
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP LPC1113FHN33/302,5 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
LPC1113FHN33/302:5
数据手册
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 50MHz 闪存:24K@x8bit RAM:8KB
LPC1113FHN33/302K
数据手册
NXP(恩智浦)
ARM微控制器 - MCU Scalable Entry Level 32-bit Microcontroller (MCU) based on ARM Cortex-M0+/M0 Cores
LPC1113FHN33/302,551
数据手册
NXP(恩智浦)
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