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LPC1113FHN33/302K
2.436
LPC1113FHN33/302K 数据手册 (127 页)
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LPC1113FHN33/302K 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
33 Pin
封装
VQFN-32
RAM大小
8K x 8
功耗
1500 mW
FLASH内存容量
24 kB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V

LPC1113FHN33/302K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
重量
132.20547438 mg
工作温度
-40℃ ~ 85℃

LPC1113FHN33/302K 数据手册

NXP(恩智浦)
127 页 / 2.53 MByte
NXP(恩智浦)
548 页 / 4.04 MByte
NXP(恩智浦)
128 页 / 2.64 MByte
NXP(恩智浦)
11 页 / 0.38 MByte

LPC1113FHN33302 数据手册

NXP(恩智浦)
NXP  LPC1113FHN33/302  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 32 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1113FHN33/302,5  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 24 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 50MHz 闪存:24K@x8bit RAM:8KB
NXP(恩智浦)
ARM微控制器 - MCU Scalable Entry Level 32-bit Microcontroller (MCU) based on ARM Cortex-M0+/M0 Cores
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