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LPC1115JET48/303
器件3D模型
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LPC1115JET48/303 数据手册 (128 页)
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LPC1115JET48/303 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
TFBGA-48
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

LPC1115JET48/303 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
128 页 / 2.64 MByte

LPC1115 数据手册

NXP(恩智浦)
LPC111x / LPC11Cxx说明书 LPC111x/LPC11Cxx User manual
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1115FBD48/303,1  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 64 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1115FBD48/303  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 64 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1115FET48/303QL  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 64 KB, 8 KB, 48 引脚, TFBGA
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1115JBD48/303QL  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 64 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1115JET48/303QL  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 64 KB, 8 KB, 48 引脚, TFBGA
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 50MHz 闪存:64K@x8bit RAM:8KB
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