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LPC1343FHN33,518
器件3D模型
4.354
LPC1343FHN33,518 数据手册 (74 页)
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LPC1343FHN33,518 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
32 Pin
封装
HVQFN-32
RAM大小
8K x 8
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW

LPC1343FHN33,518 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

LPC1343FHN33,518 数据手册

NXP(恩智浦)
74 页 / 1.25 MByte
NXP(恩智浦)
370 页 / 2.86 MByte
NXP(恩智浦)
17 页 / 0.51 MByte
NXP(恩智浦)
73 页 / 2.24 MByte
NXP(恩智浦)
21 页 / 0.34 MByte

LPC1343 数据手册

NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex -M3微控制器高达32 KB的闪存和8 KB的SRAM USB设备 32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller up to 32 kB flash and 8 kB SRAM USB device
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1343FBD48  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP基于 NXP ARM Cortex-M3 的微控制器,适用于嵌入式应用,具有高集成水平并提供系统增强功能,例如低功耗、增强调试功能和更高级别的块集成支持。Cortex-M3 核可最高以 150 MHz 运行 高达 512KB 的闪存和高达 64KB 的片上 SRAM 低功耗,用于 LPC13xx 设备时低至 200μA/MHz 新唤醒中断控制器 (WIC)、套放向量中断控制器 (NVIC) 和存储器保护装置 配有先进的外围设备,如以太网、USB 主机/OTG/设备、CAN、IS、快速模式 Plus (Fm+) IC、12 位 ADC、电机控制 PWM、正交编码器接口和其他。 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1343FHN33,551  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1343FHN33  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 72 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M3 72MHz 闪存:32K@x8bit RAM:8KB
NXP(恩智浦)
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