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DSPIC30F3012-20I/ML
器件3D模型
8.325
DSPIC30F3012-20I/ML 数据手册 (20 页)
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DSPIC30F3012-20I/ML 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
44 Pin
电源电压
5.00 V, 5.50 V (max)
封装
QFN-44
时钟频率
40.0MHz (max)
RAM大小
2K x 8
位数
16 Bit
FLASH内存容量
24000 B
I/O引脚数
12 IO
核心架构
dsPIC
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

DSPIC30F3012-20I/ML 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃

DSPIC30F3012-20I/ML 数据手册

Microchip(微芯)
20 页 / 7.79 MByte
Microchip(微芯)
26 页 / 0.22 MByte
Microchip(微芯)
66 页 / 1.52 MByte
Microchip(微芯)
20 页 / 8.36 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

DSPIC30F301220 数据手册

Microchip(微芯)
数字信号处理器(DSP/DSC) DSPIC30F3012-20I/SO SOIC-18
Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC30F3012-20I/P  芯片, 16位DSPIC
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
dsPIC30 系列 2 kB RAM 24 kB 闪存 16位 数字信号控制器 - DIP-18
Microchip(微芯)
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