器件3D模型

￥ 5.177

LPC1751FBD80 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

LQFP

描述:

NXP(恩智浦)/LPC1751FBD80

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LPC1751FBD80 数据手册 (80 页)

引脚图在7 页 8 页 9 页 10 页 11 页 12 页 13 页Hot

封装尺寸在72 页

原理图在6 页

LPC1751FBD80 数据手册 (80 页)

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LPC1751FBD80 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

80 Pin

电源电压

2.40V (min)

工作电压

2.4VDC ~ 3.6VDC

封装

LQFP

时钟频率

100 MHz

RAM大小

8 KB

位数

32 Bit

FLASH内存容量

32 KB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.4V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.4 V

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LPC1751FBD80 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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LPC1751FBD80 符合标准

LPC1751FBD80 数据手册

NXP（恩智浦）

80 页 / 0.98 MByte

LPC1751FBD80 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

851 页 / 4.36 MByte

LPC1751FBD80 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

122 页 / 1.83 MByte

LPC1751FBD80 开发手册

NXP（恩智浦）

24 页 / 0.6 MByte

LPC1751FBD80 产品手册

NXP（恩智浦）

74 页 / 1.53 MByte

LPC1751 数据手册

NXP（恩智浦）

32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达512 KB的闪存和64 KB的SRAM，带有以太网， USB 2.0主机/设备/ OTG ， CAN 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 512 kB flash and 64 kB SRAM with Ethernet, USB 2.0 Host/Device/OTG, CAN

LPC1751FBD80,551 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP LPC1751FBD80,551 芯片, 微控制器, 32位, ARM CORTEX M3, 80LQFP

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