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器件3D模型
¥ 3.177
LPC1766FBD100 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
LQFP-100
描述:
NXP(恩智浦)/LPC1766FBD100 托盘
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LPC1766FBD100 数据手册 (90 页)
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LPC1766FBD100 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
100 Pin
电源电压
2.40V (min)
工作电压
2.4VDC ~ 3.6VDC
封装
LQFP-100
时钟频率
100 MHz
RAM大小
64 KB
位数
32 Bit
FLASH内存容量
262144 B
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.4 V
查看数据手册 >
LPC1766FBD100 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Each
查看数据手册 >
LPC1766FBD100 符合标准
LPC1766FBD100 数据手册
LPC1766FBD100
数据手册
NXP(恩智浦)
90 页 / 1.26 MByte
LPC1766FBD100
产品设计参考手册
NXP(恩智浦)
851 页 / 4.36 MByte
LPC1766FBD100
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
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LPC1766FBD100
开发手册
NXP(恩智浦)
24 页 / 0.6 MByte
LPC1766FBD100
产品手册
NXP(恩智浦)
79 页 / 0.74 MByte
LPC1766 数据手册
LPC1766
数据手册
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex -M3微控制器;高达512 KB的闪存和64 KB的SRAM,带有以太网 32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller; up to 512 kB flash and 64 kB SRAM with Ethernet
LPC1766
FBD100
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)/LPC1766FBD100 托盘
LPC1766
FBD100,551
数据手册
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP基于 NXP ARM Cortex-M3 的微控制器,适用于嵌入式应用,具有高集成水平并提供系统增强功能,例如低功耗、增强调试功能和更高级别的块集成支持。Cortex-M3 核可最高以 150 MHz 运行 高达 512KB 的闪存和高达 64KB 的片上 SRAM 低功耗,用于 LPC13xx 设备时低至 200μA/MHz 新唤醒中断控制器 (WIC)、套放向量中断控制器 (NVIC) 和存储器保护装置 配有先进的外围设备,如以太网、USB 主机/OTG/设备、CAN、IS、快速模式 Plus (Fm+) IC、12 位 ADC、电机控制 PWM、正交编码器接口和其他。 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
LPC1766
-SK
数据手册
Embest
LPC1766-SK是一个低成本开发套件, 用于NXP LPC1766 (100MHz, 超快Cortex-M3处理器), 包括LPC1766评估板(P766)以及Emlink 用于ARM(EAH1)JTAG转换器, 开发人员可以轻易的学习或测试所有有关应用, 或者通过该系统评估新开发的项目
LPC1766
-STK
数据手册
Olimex
LPC1766
FBD100/551
数据手册
NXP(恩智浦)
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