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器件3D模型
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LPC1837JBD144 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
LQFP-144
描述:
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达1 MB闪存和136 KB 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB
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LPC1837JBD144 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
LQFP-144
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LPC1837JBD144 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
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LPC1837JBD144
数据手册
NXP(恩智浦)
155 页 / 2.67 MByte
LPC1837JBD144
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LPC1837JBD144
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FET256
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32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达1 MB闪存和136 KB 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB
LPC1837
JET256
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32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达1 MB闪存和136 KB 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB
LPC1837
JBD144
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32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达1 MB闪存和136 KB 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB
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