器件3D模型

￥ 17.183

LPC1857JBD208E 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-208

描述:

ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1800 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M3, 32位, 180 MHz, 1 MB, 136 KB

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LPC1857JBD208E 数据手册 (155 页)

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封装尺寸在138 页 139 页 140 页 141 页

原理图在6 页

LPC1857JBD208E 数据手册 (155 页)

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LPC1857JBD208E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

208 Pin

封装

LQFP-208

针脚数

208 Position

RAM大小

136 KB

位数

32 Bit

功耗

1500 mW

ADC数量

2 ADC

输入/输出数

142 Input

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1500 mW

数模转换数

1 DAC

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.4 V

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LPC1857JBD208E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 105℃

查看数据手册 >

LPC1857JBD208E 符合标准

LPC1857JBD208E 概述

LPC1857JBD208E 数据手册

NXP（恩智浦）

155 页 / 2.67 MByte

LPC1857JBD208E 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

1284 页 / 9.18 MByte

LPC1857JBD208E 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

147 页 / 2.3 MByte

LPC1857JBD208 数据手册

NXP（恩智浦）

32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达1 MB闪存和136 KB 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB

LPC1857JBD208E 数据手册

NXP（恩智浦）

ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1800 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M3, 32位, 180 MHz, 1 MB, 136 KB

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