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LPC1857JET256,551
10.034
LPC1857JET256,551 数据手册 (155 页)
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LPC1857JET256,551 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
LBGA-256
RAM大小
136K x 8
功耗
1500 mW
ADC数量
2 ADC
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
数模转换数
1 DAC
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.4 V

LPC1857JET256,551 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 105℃

LPC1857JET256,551 数据手册

NXP(恩智浦)
155 页 / 2.67 MByte
NXP(恩智浦)
1284 页 / 9.18 MByte
NXP(恩智浦)
147 页 / 2.3 MByte

LPC1857 数据手册

NXP(恩智浦)
最快的Cortex -M3微控制器,最大的SRAM,高速USB Fastest Cortex-M3 MCU, Largest SRAM, High Speed USB
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1857FET256,551  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 180 MHz, 1 MB, 136 KB, 256 引脚, LBGA
NXP(恩智浦)
ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1800 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M3, 32位, 180 MHz, 1 MB, 136 KB
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M3 180MHz 闪存:1MB RAM:136KB
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达1 MB闪存和136 KB 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达1 MB闪存和136 KB 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB
NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达1 MB闪存和136 KB 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 1 MB flash and 136 kB
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