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LPC2119FBD64/151
器件3D模型
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LPC2119FBD64/151 数据手册 (46 页)
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LPC2119FBD64/151 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
LQFP-64
电源电压(Max)
1.95 V
电源电压(Min)
1.65 V

LPC2119FBD64/151 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
长度
10.1 mm
宽度
10.1 mm
高度
1.4 mm

LPC2119FBD64/151 数据手册

NXP(恩智浦)
46 页 / 0.28 MByte

LPC2119 数据手册

NXP(恩智浦)
单芯片16位/ 32位微控制器; 128/256 KB ISP / IAP闪存与10位ADC和CAN Single-chip 16/32-bit microcontrollers; 128/256 kB ISP/IAP Flash with 10-bit ADC and CAN
Philips(飞利浦)
NXP(恩智浦)
NXP  LPC2119FBD64/01,15  芯片, 微控制器, 32位, ARM7, 60MHZ, LQFP-64
NXP(恩智浦)
NXP  LPC2119FBD64/01  微控制器, 32位, ARM7TDMI, 60 MHz, 128 KB, 16 KB, 64 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC2119FBD64  微控制器, 32位, ARM7TDMI, 60 MHz, 128 KB, 16 KB, 64 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
LPC2109/2119/2129 - 单芯片16/32位微控制器;64/128/256 kB ISP/IAP闪存,带10位ADC和CAN
Philips(飞利浦)
NXP(恩智浦)
单芯片16位/ 32位微控制器; 64/128/256 KB ISP / IAP闪存与10位ADC和CAN Single-chip 16/32-bit microcontrollers; 64/128/256 kB ISP/IAP flash with 10-bit ADC and CAN
NXP(恩智浦)
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