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器件3D模型
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M24C64-RDW6P 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
EEPROM芯片
封装:
TSSOP-8
描述:
为64Kbit和32Kbit串行I²C总线EEPROM 64Kbit and 32Kbit Serial IC Bus EEPROM
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
M24C64-RDW6P 数据手册 (53 页)
封装尺寸
在
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35 页
36 页
38 页
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42 页
44 页
46 页
典型应用电路图
在
6 页
原理图
在
11 页
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M24C64-RDW6P 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
TSSOP-8
存取时间
900 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压
1.8V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
1.8 V
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M24C64-RDW6P 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
长度
3 mm
宽度
4.4 mm
高度
1 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
M24C64-RDW6P 符合标准
M24C64-RDW6P 概述
●
EEPROM 存储器 IC 64Kb(8K x 8) I²C 1MHz 450ns 8-TSSOP
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