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器件3D模型￥ 11.328
M24C64-RDW6P 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
EEPROM芯片
封装:
TSSOP-8
描述:
为64Kbit和32Kbit串行I²C总线EEPROM 64Kbit and 32Kbit Serial IC Bus EEPROM
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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M24C64-RDW6P数据手册
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Package mechanical data M24C64-W M24C64-R M24C64-F
42/53 DocID16891 Rev 32
9.6 Ultra Thin WLCSP package information
Figure 24. Ultra Thin WLCSP- 4-bump, 0.795 x 0.674 mm, wafer level chip scale
package outline
1. Drawing is not to scale.
2. Primary datum Z and seating plane are defined by the spherical crowns of the bump.
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