器件3D模型

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M24M01-HRMN6P 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

EEPROM芯片

封装:

SOIC-8

描述:

1兆位串行I²C总线EEPROM 1 Mbit serial IC bus EEPROM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

M24M01-HRMN6P 数据手册 (41 页)

封装尺寸在7 页 32 页 33 页 34 页 35 页 36 页

典型应用电路图在6 页

原理图在10 页

M24M01-HRMN6P 数据手册 (41 页)

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M24M01-HRMN6P 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

存取时间

500 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压

1.8V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

1.8 V

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M24M01-HRMN6P 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

长度

5 mm

宽度

4 mm

高度

1.65 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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M24M01-HRMN6P 符合标准

M24M01-HRMN6P 概述

M24M01-HRMN6P 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

41 页 / 0.69 MByte

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