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Datasheet 搜索 > 存储芯片 > ST Microelectronics(意法半导体) > M24M01-HRMN6TP Datasheet 文档
M24M01-HRMN6TP
器件3D模型
2.069
M24M01-HRMN6TP 数据手册 (41 页)
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M24M01-HRMN6TP 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
存取时间(Max)
500 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.8V ~ 5.5V

M24M01-HRMN6TP 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

M24M01-HRMN6TP 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
41 页 / 0.69 MByte

M24M01HRMN6 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
1兆位串行I²C总线EEPROM 1 Mbit serial IC bus EEPROM
ST Microelectronics(意法半导体)
1兆位串行I²C总线EEPROM 1 Mbit serial IC bus EEPROM
ST Microelectronics(意法半导体)
1兆位串行I²C总线EEPROM 1 Mbit serial IC bus EEPROM
ST Microelectronics(意法半导体)
1兆位串行I²C总线EEPROM 1 Mbit serial IC bus EEPROM
ST Microelectronics(意法半导体)
1兆位串行I²C总线EEPROM 1 Mbit serial I²C bus EEPROM
ST Microelectronics(意法半导体)
1兆位串行I²C总线EEPROM 1 Mbit serial I²C bus EEPROM
ST Microelectronics(意法半导体)
1兆位串行I²C总线EEPROM 1 Mbit serial I²C bus EEPROM
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