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M2S005S-1FG484
器件3D模型
27.081
M2S005S-1FG484 数据手册 (136 页)
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M2S005S-1FG484 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
FPBGA-484
RAM大小
64 KB
FLASH内存容量
128 KB

M2S005S-1FG484 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)

M2S005S-1FG484 数据手册

Microsemi(美高森美)
136 页 / 1.66 MByte
Microsemi(美高森美)
29 页 / 2.2 MByte
Microsemi(美高森美)
26 页 / 0.36 MByte

M2S005S1 数据手册

Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:128KB RAM:64KB
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:128KB RAM:64KB
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:128KB RAM:64KB
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
其他系列 166MHz 128KB 64KB
Microsemi(美高森美)
其他系列 166MHz 闪存:128KB RAM:64KB
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:128KB RAM:64KB
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:128KB RAM:64KB
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