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Datasheet 搜索 > FPGA芯片 > Microsemi(美高森美) > M2S005S-1TQG144I Datasheet 文档
M2S005S-1TQG144I
器件3D模型
11.462
M2S005S-1TQG144I 数据手册 (136 页)
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M2S005S-1TQG144I 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
144 Pin
封装
TQFP-144
RAM大小
64 KB
FLASH内存容量
128 KB
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

M2S005S-1TQG144I 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)

M2S005S-1TQG144I 数据手册

Microsemi(美高森美)
136 页 / 1.66 MByte
Microsemi(美高森美)
29 页 / 2.2 MByte
Microsemi(美高森美)
26 页 / 0.36 MByte

M2S005S1TQG144 数据手册

Microsemi(美高森美)
SOC(赛元微)
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:128KB RAM:64KB
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:128KB RAM:64KB
Microchip(微芯)
FPGA - 现场可编程门阵列 M2S005S-1TQG144T2
SOC(赛元微)
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