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M2S090TS-1FCSG325I
147.496
M2S090TS-1FCSG325I 数据手册 (136 页)
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M2S090TS-1FCSG325I 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
TFBGA-325

M2S090TS-1FCSG325I 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)

M2S090TS-1FCSG325I 数据手册

SOC(赛元微)
136 页 / 1.66 MByte
SOC(赛元微)
29 页 / 2.2 MByte
SOC(赛元微)
26 页 / 0.36 MByte

M2S090TS1FCSG325 数据手册

Microsemi(美高森美)
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Microchip(微芯)
Microsemi(美高森美)
ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:512KB RAM:64KB
Microchip(微芯)
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