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Datasheet 搜索 > 接口芯片 > Maxim Integrated(美信) > MAX4719EUB+T Datasheet 文档
MAX4719EUB+T
器件3D模型
0.776
MAX4719EUB+T 数据手册 (11 页)
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MAX4719EUB+T 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
10 Pin
封装
TFSOP-10
电路数
2 Circuit
功耗
444 mW
3dB带宽
300 MHz
耗散功率(Max)
444 mW

MAX4719EUB+T 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

MAX4719EUB+T 数据手册

Maxim Integrated(美信)
11 页 / 0.27 MByte
Maxim Integrated(美信)
7 页 / 0.1 MByte
Maxim Integrated(美信)
14 页 / 0.33 MByte

MAX4719 数据手册

Maxim Integrated(美信)
300MHz的带宽,双路SPDT模拟开关,UCSP封装 300MHz Bandwidth, Dual SPDT Analog Switch in UCSP
Maxim Integrated(美信)
模拟开关, 2 放大器, SPDT, 20 ohm, 1.8V 至 5.5V, µMAX, 10 引脚
Maxim Integrated(美信)
Maxim Integrated(美信)
300MHz的带宽,双路SPDT模拟开关,UCSP封装 300MHz Bandwidth, Dual SPDT Analog Switch in UCSP
Maxim Integrated(美信)
300MHz的带宽,双路SPDT模拟开关,UCSP封装 300MHz Bandwidth, Dual SPDT Analog Switch in UCSP
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