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器件3D模型￥ 0
MAX6657 数据手册 - Maxim Integrated（美信）
制造商:
Maxim Integrated（美信）
封装:
SOIC
描述:
± 1 ° C， SMBus兼容，远端/本地温度传感器，带有高温报警 【1∑C, SMBus-Compatible Remote/Local Temperature Sensors with Overtemperature Alarms
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MAX6657 数据手册 (16 页)
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