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器件3D模型￥ 0.463
MAX708ESA-TG 数据手册 - ON Semiconductor（安森美）
制造商:
ON Semiconductor（安森美）
分类:
电源监控芯片
封装:
SOIC-8
描述:
On Semiconductor### 微处理器电源电压监控和复位电路电源电压监测和监控电路，用于台式机、便携式计算机和笔记本电脑、测试和测量仪器、便携式电池供电设备和多输出电源。电源电压探测器 电源电压监控器 电源监控器 微处理器监控 微处理器电压监控器 微控制器复位电路
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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MAX708ESA-TG数据手册
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MAX707, MAX708
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
Micro8
CASE 846A−02
ISSUE F
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
8X
8X
6X
ǒ
mm
inches
Ǔ
SCALE 8:1
1.04
0.041
0.38
0.015
5.28
0.208
4.24
0.167
3.20
0.126
0.65
0.0256
S
B
M
0.08 (0.003) A
S
T
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHESMILLIMETERS
A 2.90 3.10 0.114 0.122
B 2.90 3.10 0.114 0.122
C −−− 1.10 −−− 0.043
D 0.25 0.40 0.010 0.016
G 0.65 BSC 0.026 BSC
H 0.05 0.15 0.002 0.006
J 0.13 0.23 0.005 0.009
K 4.75 5.05 0.187 0.199
L 0.40 0.70 0.016 0.028
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010)
PER SIDE.
5. 846A−01 OBSOLETE, NEW STANDARD 846A−02.
−B−
−A−
D
K
G
PIN 1 ID
8 PL
0.038 (0.0015)
−T−
SEATING
PLANE
C
H
J
L
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