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器件3D模型￥ 1
MC14094BDR2 数据手册 - ON Semiconductor（安森美）
制造商:
ON Semiconductor（安森美）
分类:
移位寄存器
封装:
SOIC-16
描述:
8级移位/存储寄存器具有三态输出 8-Stage Shift/Store Register with Three-State Outputs
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P2Hot
原理图在P5
封装尺寸在P7P8P9
焊盘布局在P7P8
型号编码规则在P1P2P9
标记信息在P1P9
封装信息在P2
技术参数、封装参数在P2
应用领域在P1P2
电气规格在P3
型号编号列表在P1
导航目录
MC14094BDR2数据手册
Page:
of 9 Go
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MC14094B
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC−16
D SUFFIX
CASE 751B−05
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
18
16 9
SEATING
PLANE
F
J
M
R
X 45
_
G
8 PLP
−B−
−A−
M
0.25 (0.010) B
S
−T−
D
K
C
16 PL
S
B
M
0.25 (0.010) A
S
T
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHESMILLIMETERS
A 9.80 10.00 0.386 0.393
B 3.80 4.00 0.150 0.157
C 1.35 1.75 0.054 0.068
D 0.35 0.49 0.014 0.019
F 0.40 1.25 0.016 0.049
G 1.27 BSC 0.050 BSC
J 0.19 0.25 0.008 0.009
K 0.10 0.25 0.004 0.009
M 0 7 0 7
P 5.80 6.20 0.229 0.244
R 0.25 0.50 0.010 0.019
____
6.40
16X
0.58
16X
1.12
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
16
89
8X
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
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