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器件3D模型
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MC145027P 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
接口芯片
封装:
DIP-16
Pictures:
3D模型
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PDF文件:
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MC145027P 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP-16
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MC145027P 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
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MC145027P 概述
●
编码器，解码器 IC 远程控制 16-DIP
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