器件3D模型

￥ 5.6

MC14559BDWR2G 数据手册 - ON Semiconductor（安森美）

制造商:

ON Semiconductor（安森美）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

逐次逼近寄存器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MC14559BDWR2G 数据手册 (8 页)

引脚图在1 页Hot

封装尺寸在8 页

典型应用电路图在6 页

MC14559BDWR2G 数据手册 (8 页)

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MC14559BDWR2G 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

4 MHz

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

输出接口数

8 Output

位数

8 Bit

输入数

1 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压

3V ~ 18V

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MC14559BDWR2G 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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MC14559BDWR2G 符合标准

MC14559BDWR2G 海关信息

MC14559BDWR2G 数据手册

ON Semiconductor（安森美）

8 页 / 0.1 MByte

MC14559BDWR2G 其他数据使用手册

ON Semiconductor（安森美）

9 页 / 0.16 MByte

MC14559BDWR2G 产品设计图

ON Semiconductor（安森美）

2 页 / 0.05 MByte

MC14559BDWR2 数据手册

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逐次逼近寄存器 Successive Approximation Registers

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