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MC68HC11K1CFUE3
器件3D模型
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MC68HC11K1CFUE3 数据手册 (290 页)
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MC68HC11K1CFUE3 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
QFP-80
RAM大小
768 x 8
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

MC68HC11K1CFUE3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
长度
14.1 mm
宽度
14.1 mm
高度
2.4 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

MC68HC11K1CFUE3 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
290 页 / 2.71 MByte
Freescale(飞思卡尔)
290 页 / 4.81 MByte
Freescale(飞思卡尔)
290 页 / 3.72 MByte

MC68HC11K1 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
Motorola(摩托罗拉)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
8位微控制器 -MCU 8B MCU 768 RAM - EPP
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
8位微控制器 -MCU 8B MCU 768BYTES RAM
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
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