器件3D模型

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MC68HC705P6ACP 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

DIP-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC68HC705P6ACP 数据手册 (98 页)

引脚图在15 页 17 页Hot

封装尺寸在93 页 94 页

原理图在14 页 31 页 41 页 45 页 61 页

MC68HC705P6ACP 数据手册 (98 页)

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MC68HC705P6ACP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

28 Pin

电源电压

5.00 V, 5.50 V (max)

封装

DIP-28

时钟频率

2.10 MHz, 2.10 MHz (max)

RAM大小

176 x 8

I/O引脚数

21 IO

存取时间

2.10 µs

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MC68HC705P6ACP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Bulk

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MC68HC705P6ACP 符合标准

MC68HC705P6ACP 概述

MC68HC705P6ACP 数据手册

NXP（恩智浦）

98 页 / 0.87 MByte

MC68HC705P6ACP 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

5 页 / 0.3 MByte

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