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器件3D模型￥ 0.897
MC74HC165ADTR2G 数据手册 - ON Semiconductor（安森美）
制造商:
ON Semiconductor（安森美）
分类:
移位寄存器
封装:
TSSOP-16
描述:
ON SEMICONDUCTOR MC74HC165ADTR2G 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V 新
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P2P6Hot
典型应用电路图在P2P8
封装尺寸在P9P10P11P12
焊盘布局在P10P11P12
型号编码规则在P1P6P12
标记信息在P1P12
封装信息在P6
技术参数、封装参数在P6
应用领域在P1P6
电气规格在P3P4
型号编号列表在P3
导航目录
MC74HC165ADTR2G数据手册
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MC74HC165A
www.onsemi.com
10
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC−16
CASE 751B−05
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
18
16 9
SEATING
PLANE
F
J
M
R
X 45
_
G
8 PLP
−B−
−A−
M
0.25 (0.010) B
S
−T−
D
K
C
16 PL
S
B
M
0.25 (0.010) A
S
T
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHESMILLIMETERS
A 9.80 10.00 0.386 0.393
B 3.80 4.00 0.150 0.157
C 1.35 1.75 0.054 0.068
D 0.35 0.49 0.014 0.019
F 0.40 1.25 0.016 0.049
G 1.27 BSC 0.050 BSC
J 0.19 0.25 0.008 0.009
K 0.10 0.25 0.004 0.009
M 0 7 0 7
P 5.80 6.20 0.229 0.244
R 0.25 0.50 0.010 0.019
____
6.40
16X
0.58
16X
1.12
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT
16
89
8X
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