器件3D模型

￥ 1.405

MC9RS08KA8CWGR 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

SOIC-16

描述:

MC9RS08KA8 8 位微控制器采用SOIC封装 16W

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MC9RS08KA8CWGR 数据手册 (190 页)

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MC9RS08KA8CWGR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

20 MHz

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

无卤素状态

Halogen Free

RAM大小

254 B

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.8V ~ 5.5V

MC9RS08KA8CWGR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

MC9RS08KA8CWGR 符合标准

MC9RS08KA8CWGR 概述

MC9RS08KA8CWGR 数据手册

MC9RS08KA8CWGR 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

190 页 / 3.16 MByte

MC9RS08KA8CWGR 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

86 页 / 0.27 MByte

MC9RS08KA8CWGR 开发手册

NXP（恩智浦）

138 页 / 2.29 MByte

MC9RS08KA8CWGR 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

42 页 / 1 MByte

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