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MC9S08FL16CLC
器件3D模型
1.624
MC9S08FL16CLC 数据手册 (31 页)
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MC9S08FL16CLC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
20 MHz
引脚数
32 Pin
封装
LQFP-32
无卤素状态
Halogen Free
针脚数
32 Position
RAM大小
1 KB
位数
8 Bit
FLASH内存容量
16 KB
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
30 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
4.5 V

MC9S08FL16CLC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

MC9S08FL16CLC 数据手册

NXP(恩智浦)
31 页 / 0.64 MByte
NXP(恩智浦)
30 页 / 0.29 MByte
NXP(恩智浦)
28 页 / 2.08 MByte
NXP(恩智浦)
34 页 / 0.42 MByte
NXP(恩智浦)
7 页 / 0.12 MByte

MC9S08FL16 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S08FL16CLC  微控制器, 8位, S08FL, 20 MHz, 16 KB, 1 KB, 32 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S08FL16CBM  微控制器, 8位, S08FL, 20 MHz, 16 KB, 1 KB, 32 引脚, DIP
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
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