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BSP62
0.293
BSP62 数据手册 (7 页)
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BSP62 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOT-223
最小电流放大倍数
1000
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
耗散功率(Max)
1.25 W

BSP62 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
长度
6.7 mm
宽度
3.7 mm
高度
1.7 mm

BSP62 数据手册

NXP(恩智浦)
7 页 / 0.08 MByte
NXP(恩智浦)
10 页 / 0.18 MByte
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