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Datasheet 搜索 > 微控制器 > Freescale(飞思卡尔) > MC9S08SE8MTG Datasheet 文档
MC9S08SE8MTG
器件3D模型
1.12
MC9S08SE8MTG 数据手册 (35 页)
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MC9S08SE8MTG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP-16
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
512 x 8
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

MC9S08SE8MTG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
5 mm
宽度
4.4 mm
高度
1.05 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

MC9S08SE8MTG 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
35 页 / 0.74 MByte
Freescale(飞思卡尔)
38 页 / 2.42 MByte

MC9S08SE8 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S08SE8CWL  微控制器, 8位, S08SE, 20 MHz, 8 KB, 512 Byte, 28 引脚, SOIC
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S08SE8CTG  微控制器, 8位, SE系列, S08SE, 20 MHz, 8 KB, 512 Byte, 16 引脚, TSSOP
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
8位微控制器 -MCU LO COST 8 BIT 5V MCU
NXP(恩智浦)
8位微控制器 -MCU 8 BIT 5V MCU
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S08SE8CRL  微控制器, 8位, SE系列, S08SE, 20 MHz, 8 KB, 512 Byte, 28 引脚, DIP
NXP(恩智浦)
其他系列 20MHz 8K@x8bit 512Byte
Freescale(飞思卡尔)
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