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MC9S12DG256MFUE
器件3D模型
37.998
MC9S12DG256MFUE 数据手册 (2 页)
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MC9S12DG256MFUE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
25 MHz
引脚数
80 Pin
电源电压
2.35V (min)
封装
QFP-80
无卤素状态
Halogen Free
时钟频率
25.0 MHz
RAM大小
12 KB
位数
16 Bit
FLASH内存容量
262144 B
I/O引脚数
80 IO
存取时间
25.0 µs
核心架构
HCS12
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
2.75 V
电源电压(Min)
2.35 V

MC9S12DG256MFUE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each
长度
14 mm
宽度
14 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

MC9S12DG256MFUE 数据手册

NXP(恩智浦)
2 页 / 0.08 MByte
NXP(恩智浦)
132 页 / 0.8 MByte
NXP(恩智浦)
30 页 / 0.29 MByte

MC9S12DG256 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
Motorola(摩托罗拉)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S12DG256CPVE  微控制器, 16位, 高性能, S12D, 25 MHz, 256 KB, 12 KB, 112 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
其他系列 25MHz 256K@x8bit 12KB
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S12DG256CFUE  微控制器, 16位, S12D, 25 MHz, 256 KB, 12 KB, 80 引脚, QFP
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
其他系列 25MHz 256K@x8bit 12KB
Freescale(飞思卡尔)
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