器件3D模型

￥ 1

MC9S12DG256MPVE 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）

制造商:

Freescale（飞思卡尔）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-112

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC9S12DG256MPVE 数据手册 (14 页)

引脚图在5 页 6 页Hot

封装尺寸在12 页 13 页

原理图在4 页

MC9S12DG256MPVE 数据手册 (14 页)

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MC9S12DG256MPVE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

25 MHz

引脚数

112 Pin

电源电压

2.70 V

封装

LQFP-112

无卤素状态

Halogen Free

时钟频率

25.0 MHz, 25.0 MHz (max)

RAM大小

12K x 8

位数

16 Bit

FLASH内存容量

262144 B

I/O引脚数

112 IO

存取时间

25.0 µs

核心架构

HCS12

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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MC9S12DG256MPVE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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MC9S12DG256MPVE 符合标准

MC9S12DG256MPVE 数据手册

Freescale（飞思卡尔）

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