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MC9S12XD256CAL
器件3D模型
25.471
MC9S12XD256CAL 数据手册 (1348 页)
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MC9S12XD256CAL 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
80 MHz
引脚数
112 Pin
电源电压
2.35V (min)
封装
LQFP-112
无卤素状态
Halogen Free
针脚数
112 Position
时钟频率
40.0 MHz
RAM大小
14 KB
位数
16 Bit
FLASH内存容量
256 KB
I/O引脚数
91 IO
存取时间
40.0 µs
核心架构
HCS12
内存容量
256000 B
ADC数量
2 ADC
输入/输出数
67 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
2.75 V
电源电压(Min)
2.35 V

MC9S12XD256CAL 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃

MC9S12XD256CAL 数据手册

NXP(恩智浦)
1348 页 / 7.24 MByte
NXP(恩智浦)
86 页 / 0.27 MByte
NXP(恩智浦)
28 页 / 0.53 MByte
NXP(恩智浦)
2 页 / 0.18 MByte

MC9S12XD256 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S12XD256CAL  微控制器, 16位, HCS12/S12X, 80 MHz, 256 KB, 14 KB, 112 引脚, LQFP
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
其他系列 80MHz 闪存:256K@x8bit RAM:14KB
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
16位微控制器 - MCU 9S12XD256 TSMC3 GENERAL
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
16位微控制器 - MCU 9S12XD256 TSMC3 GENERAL
NXP(恩智浦)
其他系列 80MHz 256K@x8bit 14KB
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