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器件3D模型
¥ 4.2
MCIMX233DJM4B 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微处理器
封装:
BGA-169
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MCIMX233DJM4B 数据手册 (1612 页)
MCIMX233DJM4B 数据手册
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MCIMX233DJM4B 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
169 Pin
电源电压
1.00V (min)
封装
BGA-169
无卤素状态
Halogen Free
时钟频率
454 MHz
RAM大小
32 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
-10 ℃
查看数据手册 >
MCIMX233DJM4B 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
高度
1.02 mm
工作温度
-10℃ ~ 70℃ (TA)
查看数据手册 >
MCIMX233DJM4B 符合标准
MCIMX233DJM4B 数据手册
MCIMX233DJM4B
数据手册
NXP(恩智浦)
1612 页 / 15.31 MByte
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其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
3 页 / 0.23 MByte
MCIMX233DJM4B
开发手册
NXP(恩智浦)
153 页 / 1.8 MByte
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C
数据手册
NXP(恩智浦)
MCIMX233DJM4
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