MCIMX6L8DVN10AC

器件3D模型

￥ 24.564

MCIMX6L8DVN10AC 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MCIMX6L8DVN10AC 数据手册 (104 页)

或点击图片查看大图

MCIMX6L8DVN10AC 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

432 Pin

封装

BGA

RAM大小

256 KB

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

MCIMX6L8DVN10AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 95℃ (TJ)

MCIMX6L8DVN10AC 符合标准

MCIMX6L8DVN10AC 概述

MCIMX6L8DVN10AC 数据手册

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