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MIC61300YMME TR
器件3D模型
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MIC61300YMME TR 数据手册 (22 页)
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MIC61300YMME TR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
MSOP-10

MIC61300YMME TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)

MIC61300YMME TR 数据手册

Micrel(迈瑞)
22 页 / 1.02 MByte

MIC61300 数据手册

Microchip(微芯)
MIC61300YMME 低Vin 单电源 3 A LDO 采用MSOP-10L封装
Microchip(微芯)
MIC61300 系列 3.6 V 3 A 表面贴装 低Vin 单电源 大电流 LDO - MLF-10L
Microchip(微芯)
MIC61300YML TR 低Vin 单电源 3 A LDO 采用MLF33D-10封装
Microchip(微芯)
MIC61300-10YMME 低Vin 单电源 3 A LDO MSOP-10L封装
Microchip(微芯)
MIC61300-10YMME TR 低Vin 单电源 3 A LDO MSOP-10L封装
Microchip(微芯)
MIC61300YMME TR 低Vin 单电源 3 A LDO 采用MSOP-10L封装
Micrel(迈瑞)
Micrel(迈瑞)
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